EUV光刻胶供应一旦中断,都可能导致三星在今年年底前后推出7纳米芯片的计划推迟
日本政府的一名高级官员称,日本企业已被要求在各宗订单获得政府许可以前停止所有的发货。他说,审批流程可能需要90天甚至更长的时间,每宗订单可能不一样。
一位熟悉三星先进芯片制造计划的人士表示,三星研究项目的部分内容已经受到了影响。这位人士表示,“为了确保未来关键的光刻胶供应能够得到保障,该公司不得不暂时搁置与EUV(极紫外)相关的芯片开发工作。”
雄心计划或受挫
EUV光刻胶是一种用于极紫外光刻的涂层产品,对最复杂的半导体至关重要。如果EUV光刻胶供应出现任何中断,可能会使三星在今年年底前后推出7纳米芯片的计划受挫。
先进的移动和联网处理器对于三星明年推出的旗舰级智能手机及其5G电信设备至关重要。它们对该公司雄心勃勃的计划也非常重要。它计划到2023年将先进代工芯片的市场份额从不足10%提高一倍以上至25%,挑战市场领头羊台积电。
分析人士对三星先进芯片项目的时间表表示担忧。“我们仍然担心,三星能否及时为其最尖端的芯片生产项目获得足够多的高端光刻胶。”伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)资深半导体分析师马克·李(Mark Li)表示,“替换光刻胶供应商是极具挑战性的。”
“如果这一限制不能迅速得到解决,它肯定会减缓三星为智能手机生产自己的新处理器芯片的进程。”他补充称,它还可能破坏“其推出最先进芯片生产技术的雄心计划以及……其从台积电手中夺取市场份额的能力。”
业内消息人士表示,这种影响的严重程度取决于日韩之间争端的持续时间。日本已承认,其针对韩国核心产业的出口限制措施,是为了报复该国对法庭就二战时赔偿要求所作裁决的不作为。
日本本月出人意料地对三种半导体相关材料——光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢——的出口实施限制,人们因而担忧全球经济受到影响。三星电子和SK海力士是全球最大的两家存储芯片供应商,它们控制着全球70%以上的DRAM(动态随机存取存储器)市场和40%以上的NAND闪存市场。这些重要的芯片制造材料绝大部分都严重依赖日本供应商。
原材料供应成未知之数
EUV光刻胶供应商东京应化工业表示,目前“不确定”其在韩国计划的新工厂是否仍将按原定安排在2020年前投产。该工厂旨在支持其客户的先进芯片制造项目。另一家EUV供应商JSR也不确定其比利时工厂能否向韩国客户供货,因为一些技术是从日本采购的。
也向三星提供EUV光刻胶的Shin-Etsu告诉日经新闻,公司只在日本生产EUV光刻胶,因此正在申请出口许可证。一位发言人承认,这可能需要等待90天。
多名消息人士称,尽管三星据称已积累了三个月的氟化氢存货,但要维持对先进芯片制造很重要的EUV光刻胶涂层库存难度更大。他们说,该类库存在启用后几周内就会失效,而且储存条件非常苛刻,长期大量储存是不现实的。
一位芯片行业高管表示,“芯片制造商储存这些东西的情况非常罕见。”
用其他来源替代日本EUV光刻胶供应商在短期内也是不现实的。一位知情人士称,“取代那些日本供应商并非完全不可能,但这需要一年的时间,因为芯片制造过程以及芯片设计都必须重新进行测试。”
只有三星和台积电等少数几家大型芯片制造商拥有制造7纳米芯片所需的昂贵而复杂的技术。台积电将在今年年底前率先将采用EUV技术的芯片推向市场。
三星长期以来一直是DRAM和NAND芯片领域的全球领头羊,该公司为自己的产品和外部客户生产芯片。消息人士对《日经亚洲评论》表示,日本的出口管制似乎并未对三星的存储芯片生产造成严重的影响,因为该行业本已经受到供应过剩的影响,在过去一年里产品价格因而走低。
不过,多位消息人士表示,如果这种情况持续下去,供应商没能快速获得出口许可,三星挑战台积电作为全球最大代工芯片制造商地位的雄心计划,可能会被推迟。
这家韩国公司今年4月宣布,计划到2030年投资133万亿韩圆(约合1130亿美元),来加强其非存储逻辑芯片业务。此举被普遍视为向台积电的全球领先地位发起挑战。
三星和台积电之争
长期以来,作为全球最大的两家半导体制造商,三星和台积电一直在竞相开发最先进的芯片生产技术,以支持尖端处理器、人工智能和调制解调器。
苹果、华为、三星、高通和英伟达等芯片设计商在准备5G、人工智能(AI)和自动驾驶等新技术时,往往会选择支持不同的阵营。消息人士称,苹果和华为是台积电的客户,而高通和英伟达则倾向于同时向台积电和三星下订单。
高通没有回应《日经亚洲评论》的置评请求。英伟达在一份声明中称,公司同时找台积电和三星制造芯片,“我们计划今后继续使用这两家代工厂。”
三星没有回应置评请求。日经新闻早些时候报道称,三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)上周日前往日本,会见了来自日本大型银行和商业伙伴的高管。
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