除了64核心和7nm之外 AMD的Rome架构还有什么值得关注？

而面对来自全球隔得的合作伙伴、客户和媒体，AMD CEO苏姿丰博士也毫不避讳的表示：AMD要把竞争带回到数据中心市场。

AMD CEO苏姿丰博士发表演讲

最高64核心、128线程、最高3.4GHz Boost频率、双路系统最高4TB内存、512MB L3缓存、全线8路DDR4 3200MHz内存支持及128 Lane PCI-E 4.0支持让AMD完全有底气说出这句话。

由AMD定义的Leadership

而从基础特性来看，本次发布的第二代EPYC处理器主要包含三大特点：7nm工艺、Zen 2核心以及Chiplet架构。

7nm**无敌舰队的最后一员猛将就位**

不得不说，在过去相当长的一段时间内，AMD都被工艺制程所拖累。究其原因，GF技术上的常年落后难辞其咎。不过在苏博士大刀阔斧的改革之下，AMD终于摆脱了GF的束缚，将代工工作交给了技术更先进的台积电。于是，我们便看到了Ryzen7 3000系列处理器、Radeon RX 5700系列显卡和此次发布的第二代EPYC处理器。民用处理器、图形卡、数据中心处理器，AMD的三大支柱业务终于全部享受到了7nm所带来的功耗降低及Die size减小优势。

虽然工艺与制程并不是决定一款芯片的成败，但其带来的功耗降低和面积缩减却让AMD有机会向更好能效、更多核心、更高频率发起冲击。而这些正是AMD重新站上擂台与Intel正面交锋的先决条件。

Chiplet**架构——对芯片的全新理解**

所谓chiplet就是将以往CPU设计中传统的单Die设计思路彻底抛弃，进而将不同功能的部分单独进行设计与制造；模块之间通过专门的互联器件和埋线技术来进行数据交换。

AMD引以为傲的Chiplet设计

目前，在Rome中，AMD采用了Core与IO分离的设计思路；在处理器最中间是集成了内存控制器、PCI-E 4.0控制器、内部互联Infinity Fabric控制器和L3缓存的IO核心，在IO核心周围则是数个Core模组（AMD将之称为CCD，每8个核心和一个Infinity Fabric为一组，64核产品只需要在IO核心周围排布8个Core模组）。这种设计思路有几个好处：

其一，不同部分单独制造可以有效缩减由良率问题所产生的成本。举个例子，在相同的技术条件下，如果同一批次的晶圆会在蚀刻过程中随机生成20个故障点，在最坏的情况下，这意味着20个die会因此报废。在采用传统的大核心设计中，如果一个晶圆只能切割出100个完整核心，那这20个故障点也就意味着良率最低会降至80%。但在chiplet思路中，AMD可以在相同尺寸的晶圆上构建更多的die（与芯片边长成平方反比），如果将die的边长缩小一半，那么一个晶圆能够切割出的die数量则至少会提升4倍，那么同样的20个坏点在最坏的情况下也只能让芯片良率降低至95%。显然，这会在极大程度上降低AMD的制造成本。

其二，由于不同功能模块彼此之间完全独立，所以进行升级或步进都会变得更容易，成本也更低。

第三，这种chiplet思路也允许AMD处理器在片上（on chip而非in chip）整合不同IP、不同公司、不同功能、不同工艺的芯片，从而快速制造出符合市场需求的全新处理器或SOC。

对于处理器来说，chiplet是一种相当先进的设计思路，能够大大降低成本，简化新产品的上市流程。不过chiplet也并非万能的，想要做好高性能的CPU产品，AMD或者台积电需要解决封装工艺上的诸多挑战，例如互联导体的电气性能、在更小的截面积上实现更高的数据带宽、如何在有效的面积上布置更多针脚等等。不过，既然Rome已经能够在这一框架下实现3.4GHz的频率和最高225W的TDP，那么AMD和台积电显然在这方面已经获得了不少成功。可以说第二代EPYC是目前chiplet模式中性能最高、功耗最高、频率最高的一种形式，个中挑战不言而喻。

Zen 2架构带来的惊喜

第二代EPYC的CPU设计架构

有了EPYC一代的良好开头，AMD显然已经找到了正确的架构设计方向，并在第二代EPYC中进行了更加大刀阔斧特性增强。这其中就包括名为TAGE的全新分支预测架构、2倍的OP缓存容量、经过优化的L1指令缓存、几乎倍增的L1带宽、第三代地址单元、2倍的浮点路径带宽以及2倍的L3缓存容量。

这种大刀阔斧的的性能架构增强所带来的则是23%的核心执行效率提升。而配合8路DDR4 3200内存通道和最高4TB的内存支持容量（每核心最高64GB内存），AMD在很多对内存性能敏感的应用中都可以取得性能优势。在发布会当天，苏姿丰博士表示：通过使用第二代EPYC处理器，AMD的合作伙伴和用户已经打破了全球80项性能记录。

PCI-E 4.0**，**威力倍增器

同时，第二代EPYC还是目前全球第一款支持PCI-E 4.0的x86处理器。2倍于PCI-E 3.0的带宽能够让高数据吞吐量的设备获得更好的性能。

支持PCI-E 4.0的赛灵斯ALVEO U50网络加速卡

博通200G以太网卡

Mellanox ConnectX-6 200G Infiniband网卡

虽然目前的多数应用形态（GPU、加速卡、网卡、HBA等）还无法充分享受到带宽翻倍所带来的性能提升，但对某些高吞吐量的FPGA（例如应用在Spark Quary上的赛灵斯ALVEO U50）来说，更高的PCI-E总线带宽显然可以极大的提升单卡性能（在现场演示中，赛灵斯Spark Quary加速卡在换装PCI-E 4.0总线后数据吞吐量可提升1.7倍）。

另外，对于下下代（就目前而言，100G网卡属于刚刚推向市场的下一代产品，那么200G自然就是下下代了）网络来说，200G网卡也是需要PCI-E 4.0来作为总线的（100G网卡换算来的总线带宽为12.8GB，刚好达到PCI-E 3.0 x16的上限，200G网卡自然就需要带宽翻倍的PCI-E 4.0了）。在演示中，博通的200G网卡在PCI-E 4.0 x16环境下的一对一双向读测试中，数据吞吐量就可以直接从192Gbps翻倍为381Gbps，性能提升立竿见影。

Mellanox的ConnectX-6 200G Infiniband网卡也有着类似的表现，一对一双向写测试从202Gbps提高至395Gbps。

当然，随着闪存技术和主控性能的进一步增强，PCI-E 4.0对于很多高性能NVMe存储设备来说同样有着长远的意义（当然，如果需要进入全面应用的话PCI-E 4.0 Switch及配套的标准也同样需要跟进和成熟）。

由于PCI-E 4.0控制器被集成在了IO核心之中，而所有产品的IO核心都完全一样，因此，无论多少核心、频率如何的第二代EPYC产品，其最大支持的PCI-E 4.0 Lane数都为128（注意，即便是在双路系统中，在安装了两颗第二代EPYC之后，这一数量也不会翻倍；AMD给出的解释是IO核心需要将一定数量的Infinity Fabric连接留给核心之间的通讯）。

但无论如何，这样的设计显然会给很多超融合、冷存储、防火墙、AI集群等应用等很多CPU负载不高的应用一个更高性价比的选择。

生态之役将成胜败关键

在性能和功能上的巨大飞跃让AMD在产品端有能力重回数据中心主流市场。但十余年的落后却让AMD在生态上还有很多课要补，而这绝非像产品发布一样一蹴而就的事。

60 合作伙伴

在发布环节，HPE、DELL、新华三、思科、超微、华硕、技嘉、华擎、泰安主板、Open 19等企业和组织就已经展示了自己的产品和设计，而在用户层面，包括AWS、Azure、Google Cloud等在内的三大云服务提供商也排除高管为AMD站台。而在国内，包括BAT在内的三大云巨头也都与AMD就第二代EPYC的应用展开了积极的合作（新华三产品已经就绪并在会议现场进行了展示）。但壮观的合作伙伴名单对于数据中心应用来说却仍然不够。

AMD EPYC的优势应用领域

除了系统制造商合作伙伴和用户之外，EPYC系列想要帮助AMD重新回到游戏还需要大量数据中心组件、操作系统、应用软件以及开源标准的支持。在AMD非公开展示的合作伙伴名录中，我们已经能够看到像三星、镁光、现代、西部数据这样的主流闪存和主控制造商，PMC这样的主控制造商，博通、Mellanox这样的网络设备制造商，微软、SUSE、红帽这样的操作系统提供商，SAP、Oracle、MongoDB、VMware、思杰这样的企业核心应用提供商以及如OpenStack、Docker、Spark、Java等开源组织的支持，但这对于整个数据中心生态来说仍旧是不够的。

那么，什么时候才算是构建了完整的企业级生态？我想应该是不需要或者无法提供合作企业名单的时候才算够吧。而AMD距离这一状态还有很长的路要走。

如果AMD能够在未来的数代产品找那个保持这种性能、核心数量、特性上的领先（或者至少持平），那么相信主动对AMD伸出橄榄枝的合作伙伴会越来越多，AMD的生态亦会越来越强大。而那时，AMD才能重新将竞争带向Intel的城门口。

不过话又说回来，更多核心、更高频率、更先进制程、Chiplet架构等的出现标志着AMD已经在向正确的方向发展。而这也让我们对EPYC系列和AMD在数据中心领域未来的发展充满了期待。