5G芯片时代：华为遭三星高通前后夹击，联发科打野

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9月6日下午，华为在北京召开了麒麟990的沟通会，与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。

和此前的曝光消息一样，麒麟990分为5G和4G双版本，其中5G版在SoC中集成5G基带，相比之前的外挂方案来说，可以让手机的续航有不小的提升。

▲麒麟990系列

麒麟990 4G版还是7nm工艺制程，5G版则是台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺（极紫外光刻），板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个，相比上一代在性能提高20%的前提下，功耗下降20%。

▲麒麟990 5G CPU能效

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核 2个中核 4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，单核比高通骁龙855提升10%，多核性能提升9%。

GPU则是搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming 2.0；拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术。

▲支持NSA和SA双模双卡5G

这颗SoC支持NSA和SA双模双卡5G，理论下行速率为2.3Gbps，上行速率为1.25Gbps。可智能上行分流、智能带宽分配。麒麟990 5G相比传统的4G SoC 5G Modem的解决方案，功耗表现优20%。

和麒麟810一样，麒麟990中集成自家的达芬奇架构NPU，采用大核加低功耗微核架构，在最新工艺加持下，可以进一步强化其AI能力，支持超过300个算子，AI能力相比麒麟970提升12倍，可进行实时的多视频抠图。

据发布会现场公布，9月19日在德国柏林发布的Mate30系列旗舰手机，将首发搭载此次发布的麒麟990系列。

夹击华为

和旗舰手机的发布会一样，近几年9月华为麒麟芯片的推出也牵动着产业界的神经。

“某司是不是在憋大招？”在麒麟990发布会前几天，芯片巨头高通公司的公关开始向媒体打听，并预告说今天晚间也有大事要宣布。

今年4月份，高通与苹果达成和解后，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。这意味着全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。曾默默无闻的海思麒麟，如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

三星比高通更加直接。9月4日，在没有预热宣传的情况下，三星官宣了新的5G移动处理平台Exynos 980，将5G基带封装在了SoC之中，无需再外挂。三星还表示Exynos 980已经开始送样，今年年底启动量产。

以往的三星的Exynos系列都是以四位数字命名，这次改为三位数，好巧不巧的取名为“980”，并且抢先华为两天发布，说是“巧合”估计也没什么人相信。这样的“针对”也成功吸引了华为的注意。

当天晚间，华为手机产品线副总裁李小龙在微博上质疑Exynos 980的规格，称“今天看到有厂家也发布了一款980芯片，其中公布的一个参数‘支持在5G网络Sub6GHz频段，实现最高2.55Gbps的下载速率’引起了我们热烈的讨论，因为基于3GPP R-15协议标准，100MHz带宽能实现的理论速率最高为2. 34Gbps。基于这个限制，在过去无论华为，高通还是MTK，对外宣称的速率都是2. 3Gbps。今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生”。对于这次三星提前“截胡”，华为消费者业务CEO余承东在发布会上甚至毫不客气的说三星发布的是PPT芯片。

华为与高通这两年火药味十足，经常在发布会上针锋相对。在此次沟通会上，华为麒麟990 5G几乎是全程“吊打”友商的产品，例如嘲讽友商的芯片需要外挂5G基带，并且还不能同时支持NSA和SA等。

沉寂已久的联发科如今也不甘寂寞。此前联发科发布了集成5G基带的移动平台，表示会在2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市；而华为搭载麒麟990的机器，也是会在下半年开始陆续上市。

不难看出，如今三星和高通是前后夹击华为，联发科打野。5G手机时代，5G芯片的竞争也将上演一出好戏。