战败后的日本并没有太多选择,在苏联和美国中,日本选择了亲美。于是日美同盟就诞生了。
1947年,威廉·肖克利(William Shockley)与同事约翰·巴丁(John Bardeen)、沃尔特·布兰坦(Walter Brattain)发明了“点接晶体管放大器”(Point-Contact Transistor Amplifier),也就是引发了一场电子工业革命的“晶体管”,引领了全球半导体技术的发展方向。
1950年,当时的肖克利仍然在贝尔实验室工作,结型晶体管正式研制成功。
1952年,东通工(SONY的前身)创始人——盛田绍夫,看中了贝尔实验室的晶体管技术。亲自前往美国,使用了2.5万美金买下了当时还不受重视的晶体管技术专利。
1955年,东通工使用晶体管技术制造出了日本第一台晶体管收音机TR55。这款产品也在日本半导体发展史上具有重要意义。
单打独斗的美国硅谷。
同年,充满野心的肖克利回到老家圣克拉拉谷(硅谷),创办了肖克利半导体实验室。此后,硅谷便成为了美国的半导体中心。
日本人口增长大潮带来的人口红利加上美国的技术扶持,使得日本高科技行业迅猛发展。我们所熟知的东芝、三菱、松下、索尼、NEC、夏普等企业,都是在这个时间段建立起来的。
虽然美国知道日本正在国际市场上突飞猛进,但是他们认为晶体管技术只是过渡的技术,所以并不十分在意,继续向日本提供技术支持和专利售卖。
1958年,美国德州仪器公司“芯片之父”——杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了世界上第一个集成电路IC芯片,改进了人类的历史进程。
1960年仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)的罗伯特·诺伊斯(Robert Norton Noyce)团队发明了集成电路,是有史以来最重要电子器件集成电路的发明者之一 。
集成电路技术的诞生也代表着美国的技术领先日本一个时代。
1962-1963年,日本电气股份有限公司(NEC)获得了仙童半导体公司的技术授权,获得了集成电路的批量制造工艺 。在日本政府的主导下,NEC又将相关技术分享给了三菱等日本公司,使得日本芯片行业正式起航。
官产学研合作是重大科技研发领域的一种组织模式,该模式中,研究所和大学负责技术攻关,相关企业负责研发和市场应用。其中,日本通产省组织实施的VLSI研发项目是构建官产学研合作的典型代表。
日本政府知道,如果让这些独立的企业自己慢慢发展,想要接近甚至是超越美国是不可能的事情。于是由日本政府出资320亿日元,企业筹集400亿元,联合日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大企业,共同设立国家性科研机构——“VLSI技术研究所”。
集中力量办大事**,所有参与该项目的企业都能共享所有研发成果,**日本企业的效率直线上升。
4年后,日本取得了超过1000件技术专利,一座座晶圆厂拔地而起。
1980年,美国的噩梦开始了。
80年代初,日本攻下了全球30%的DRAM存储芯片市场 ,80年代末,日本攻下了55%的市场,远远超过美国的企业。由于日本半导体企业采用了售价永远比对方低10%的战略,和大量生产DRAM储存芯片的过饱和供应策略,使得4K DRAM存储芯片的价格从100美元暴跌到5美元,跌幅达到90%以上。
很快,美国半导体企业撑不住了**。**
1981年,美国AMD(Advanced Micro Devices)利润下降超过60%。
1986年,是因特尔(intel)有史以来最糟糕的一年,净亏损1.73亿美元,裁员超过7000人,也是有史以来因特尔唯一亏损的一年。如果不是IBM出手相助,或许就不会有今天的因特尔了。
芯片制作需要光刻机,日本的佳能(Canon)、尼康(Nikon)都能自己制作。
于是,日本半导体企业在世界上取得了TOP1的绝对优势。日本富士通甚至打算收购仙童半导体公司80%的股份。而仙童半导体公司,是硅谷的“西点军校”,为硅谷产生了成千上万的人才,为硅谷的发展奠定了坚实的基础。
日本没有开心多久,美国出手了。
硅谷之父、集成电路之父、仙童半导体公司和英特尔创始人——Robert Norton Noyce
以罗伯特·诺伊斯为代表,美国硅谷剩余芯片企业决定建立美国半导体行业协会——SIA(semiconductor industry association),以应对日本企业的竞争。
SIA经过几年游说,获得了:将资本所得税税率从49%降低至28%,推动养老金进入风险投资领域的成果,但是仍然没有获得政府的关键支持。
1985年6月,SIA决定通过舆论造势,引起美国社会关注,用了一个今天我们仍然能看见的大招——状告日本芯片企业的发展,将威胁到美国国家安全。
看到这里,大家会不会觉得有点熟悉呢?
同年,美国政府终于出手了,美国对日本开启了自己最拿手的——贸易战争。
请注意,这也是历史上第一次——芯片战争。
1982年,美国FBI特工伪装成IBM工程师钓鱼执法,也就是“IBM间谍案”,同时也被称为“20世纪最大产业间谍事件” 。
1981年11月,林贤治奉日立公司指派来到美国。在佩利的牵线搭桥下,他认识了“格兰马尔咨询公司”总裁哈里逊。有一天,当林贤治表示想聘用IBM公司即将退休的高级经理时,哈里逊乘机推荐了卡拉汉。此后,哈里逊和卡拉汉同林贤治频频接触,并很快成了“好朋友”,几乎到了推心置腹的地步。当感觉时机成熟后,林贤治便向两位美国“朋友”摊牌,请求他们设法提供IBM公司最新产品的情报和资料,并许以重金。眼看自己的计谋成功,老谋深算的哈里逊又一再故弄玄虚,在酬金问题上漫天要价,直到林贤治答应给52.5万美元时才答应成交。
林贤治无论如何也不会想到,他的一言一行都在美国人掌握之中。为了取得足够的证据,FBI对林贤治和哈里逊的每次接头和谈话都进行了录音监控。
1982年6月22日,林贤治兴冲冲地带着电脑软件专家大西勇夫,赶到“格兰马尔咨询公司”取货。不料,几个陌生的彪形大汉突然闯了进来,两人还没反应过来,双手就被紧紧铐住。
就在同一天,日本三菱公司的工程师木村也糊里糊涂地落入了FBI的圈套,当他带着窃取的IBM公司一份高级技术资料准备回国时,在旧金山国际机场束手就擒。
这起经济间谍事件曝光后,很快就登上了世界各大媒体的头条,被称为“20世纪最大的产业间谍事件”。针对日本公司的窃密行为,美国舆论惊呼,日本工业间谍对美国“硅谷”的冲击不亚于40年前对珍珠港的偷袭,因此称之为“新珍珠港事件”。
此次事件后日本计算机行业元气大伤,日立、三菱接受美国派人入驻企业,进行商业督查。
美国动用法律手段,在日本逮捕了东芝半导体两位高管
美国议员砸东芝收音机
1986年初,美国裁定日本DRAM储存芯片存在倾销的行为,对日本征收100%反倾销税。
1986年末,日美签订《日美半导体协定》。
协议一、要求日本打开半导体市场,美国半导体在日本的市场份额必须达到20%以上。
协议二、严禁日本半导体以低价在美国或其他国家市场倾销,售价需要通过美国核算成本才可定价出售。
协议三、禁止日本富士通收购美国仙童半导体公司。
除此之外,美国根据《1988年综合贸易与竞争法》第1301-1310节的全部内容,对日本开启多次“301调查”。其主要含义是保护美国在国际贸易中的权利,对其他被认为贸易做法“不合理”、“不公平”的国家进行报复。
在美国与日本的第一次“芯片战争”中,美国还开启了两个第一。
分别是:第一次对盟友的经济利益进行全球打击;第一次以国家安全为由,**将贸易争端升级到国家政治层面**。
经历了美国一系列的制裁后,日本的半导体行业在90年代初放缓了增长速度,出现了排名下滑。美国因特尔、摩托罗拉等公司顺势发展,逐渐崛起。
虽然日本企业受到了严重制约,但是前期积累的优势仍然十分可观,美国此时仍未取得领先优势。
90年代初,真正打倒日本半导体企业的公司,即将登上历史的舞**台。**
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