Intel与AMD未来CPU路线图汇总风云变换的市场，平稳推进的新架构

发表于 4年以前 | 总阅读数：638 次

Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake将撑起明年

Intel这边由于受到制程工艺的拖累，目前处于明显的竞争劣势状态，但家大业大的Intel还是会按照原先订好的路线图更新下去。目前公开的下一代架构有移动端的Tiger Lake。

Tiger Lake是Intel制程-架构-优化（PAO）三步走战略的优化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel实际完成了制程的升级，开启了自己的10nm时代，同时还完成了内核微架构与CPU整体架构的解耦，内核微架构的代号不再与CPU架构代号相同，而是有了自己专门的名字，比如Ice Lake使用的是名为Sunny Cove的内核微架构。而Tiger Lake将会使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove内核。

在Intel的2018年架构日活动上面，他们公开了未来几年的内核微架构路线图，可以看到Willow Cove相较于Sunny Cove会有三大改动：缓存重设计、新的晶体管优化和安全特性。第一点我们已经在各种测试软件的识别中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明显变大了，单核L2缓存从512KB放大到1.25MB，而L3也增长到了每核心3MB。

而在桌面端，Intel计划推出一代仍旧使用14nm制程的Rocket Lake来完成内核微架构的升级，Intel桌面处理器那停滞已久的IPC终于要出现提升了，不过现在对于Rocket Lake具体使用的内核微架构有两种说法，一种称它使用的是Sunny Cove，另一种称它使用的是Willow Cove，不管怎么样，有提升总归是好的。根据目前各种泄漏的情况来看，Rocket Lake-S的功耗水平还是会在一个相当高的水平，毕竟不管是Sunny Cove还是Willow Cove，它的内核都大了不止一个size，而因为单个核心占据的面积更大了，为了保证产量和良率，桌面级的Rocket Lake-S将会把单颗处理器的最大核心数量限制在8个。

Tiger Lake将会在今年晚些时候正式登场，预计在年末的时候我们就应该能看到不少使用Tiger Lake平台的新笔记本了。而Rocket Lake-S不出意外的话会在明年第二季度登场，接替目前的Comet Lake-S。

而再往后……Alder Lake将会登场，传说中，它将使用8+8的大小核组合的配置，大核使用Willow Cove的下一代，代号为Golden Cove的内核微架构，而小核应该会使用Tremont的下一代，代号为Gracemont的微架构。它将会把类似big.LITTLE的思路带上高性能x86平台，而它的工艺应该是会换上10nm了。

Alder Lake往后，已经有一代Meteor Lake出现在Intel目前的驱动文件中了，据信它将会使用7nm工艺。

AMD方：Zen 3和各种各样的APU

AMD方面的新产品还是比较明确的，他们接下来马上要发布的产品应该是Matisse Refresh，也就是几款当前热卖Zen 2处理器的频率升级版，据信它们将会拥有XT的型号后缀。然后就是桌面版的Renoir处理器，它可能会和Matisse Refresh一起登场，也可能会在晚些时候的某个时间点推出。

以上两个系列并不存在于AMD官方公开的资料上，公开的资料上只有Zen 3架构与新一代处理器的时间表，可以看到今年年内AMD将会推出新一代基于Zen 3的处理器，代号为Vermeer，目前从各种渠道可以得知的是，Zen 3的单线程性能会有两位数级别的提高，这意味着它肯定不只是改个CCX结构那么简单，内核微架构也会有较大的升级。

再来说说AMD在移动市场的布局。日前有一份对AMD未来处理器路线图的整合表格，我们来看一下：

图片来自于@KOMACHI_ENSAKA

在这张表格中对我们比较有用的是明年在MSDT和APU上的布局，可以看到明年AMD布局了名为Cezanne的APU，再往后就是代号为Rembrandt的新APU，不过表格没有标记出他们具体会采用什么样的架构，但我们拿到了最新的消息，来自匿名线人。

Cezanne将会采用Zen 3+Vega 7的组合，而不是传闻中的RDNA 2，它会继续使用台积电N7制程，与Renoir一样，它会有低压和标压两种版本。而Rembrandt则是一次超大更新，CPU架构会用上Zen 3+，而GPU则是终于摆脱Vega架构，换用RDNA 2，在制程方面，它会更新到台积电的6nm，也就是N7的优化版制程，并且会支持DDR5、LPDDR5，另外，USB4和PCIe 4.0两个新总线也将会在这代架构上面可用。

AMD还在超低压规划了一款名为Van Gogh（梵高）的处理器，它就像是PS5、Xbox Series X定制处理器的精简版，同样采用Zen 2+RDNA 2的架构，但TDP限制在9W，面向轻薄移动设备。

如果用一张路线图来简单表示AMD在桌面CPU和APU上的布局，可以是这样，不过不能保证时间点一定是正确的。

总结：CPU市场风云变换

在未来两年的CPU市场中，不出意外的话，Intel将会经历一段相对要弱势一些的时期，被制程工艺严重拖累的他们太晚才决定把新内核放到桌面处理器上，致使自家桌面处理器在同频下已经开始不占优，究竟Rocket Lake-S能够挽回多少还是个未知数，而移动市场上，Tiger Lake与经过优化的10nm+制程能不能让能耗比好看一点也还是个迷。而AMD方面对路线图的执行还是比较好的，今年年末我们应该就会看到Zen 3处理器，而有了Renoir成功的铺垫，明年的移动端市场上，将会有更多的厂商选择使用APU。