麒麟11年，华为自研手机芯片的巅峰绝唱

发表于 4年以前 | 总阅读数：808 次

对于余承东，我曾经多次与他有过面对面交流，在业界绰号“余大嘴”的余承东绝对是条霸气外露的硬汉子，但当他宣布新一代麒麟芯片将成“绝版”时，我们隔着屏幕都能感受到老余的那份悲伤。

美国政府对华为的打压是否会停止、什么时候停止？我们不得而知。但从无到有、从严重落后到追赶上、再到领先，麒麟芯片在自研手机芯片的道路上经历的过程何其艰难、投入何其巨大，十一年摸爬滚打，一路走来，实属不易。

小试牛刀，从无到有

十一年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是无从谈起；十一年之后，国产手机集体崛起，在全球智能手机市场独霸三席，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。

其实，华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路，但入门时做的并不是手机芯片--1991年当时刚在电信设备市场起步的华为成立ASIC设计中心，同年华为首颗自研ASIC芯片研发成功，并应用在自家交换机产品上，此后又完成了华为多款主要电信设备的芯片研发，自此开启了自研芯片之路。

在ASIC设计中心的基础上，2004年海思半导体有限公司成立，起初海思也只是从毫无技术含量的手机SIM卡芯片领域开始摸索，而后又在监控摄像头与电视机顶盒芯片市场磨练，2006年才开始正式启动智能手机芯片开发。

而麒麟并非华为最早的自研终端芯片，麒麟之前还有基带芯片老大哥Balong（巴龙），据说巴龙是一座雪山的名字，在珠穆朗玛峰旁边，海拔7013米，寓意攻克世界最难题，攀登科技最高峰，想必华为当初就是以这种寓意开始做自研芯片产品。

2009年华为发布首款手机芯片K3V1，据说其中K3命名的来源就是喀喇昆仑山脉第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰，海拔8051米，象征着海思在自研手机芯片攀登之路上攻坚克难的决心。不过，据说当时K3V1仅在一些山寨机上应用，算是从低做起吧。

落后追赶，领先的差异化优势让华为坐二望一

但总算从无到有，积累了经验。2012年海思推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用，搭载K3V2芯片的华为P6手机卖到了全球，获得不错的口碑；2014年初明确SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用。

2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920，搭载麒麟920的华为荣耀6获得大卖，同年Q3推出的麒麟925帮助华为Mate7在业界声名大振，让国人第一次感觉到国产手机也不错。

麒麟920系列之后，海思麒麟系列芯片性能越发稳定，更新换代上也与其他芯片巨头基本保持一致，逐渐成为手机芯片领域的主要玩家。

2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用，2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950；2016年推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960。

此后AI人工智能在业界火爆，2017年华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布，搭载麒麟970的华为Mate10再次成为爆款。

2018年，华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片麒麟980，创造包括第一个7nm工艺SoC等多个世界第一。

至此，华为自研麒麟芯片已经从过去的严重落后到追赶上，甚至再到领先，并且成为华为手机区别于友商的最大差异化优势。因为虽然在通用CPU内核方面，手机芯片均采用ARM基础架构为核心，但是麒麟SoC中包含了海思独立设计的ISP，其内置降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，将直接影响手机的影像能力；同时，达芬奇架构的加入也是麒麟SoC的重要差异化，使其拥有独特的AI能力；此外，海思自研的基带芯片集成到SoC中，也使其获得更强大的通信能力。

自研芯片的差异化优势，也在很大程度上助力华为手机近两年的出货量仅次于三星、稳坐全球智能手机市场第二把交椅，并且持续称霸中国市场。

巅峰亦是绝唱？

2019年9月，华为同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。其中，麒麟990 5G SoC搭载到Mate30、荣耀V30、荣耀30系列、P40系列等爆款5G产品，成为华为在5G时代有望征服全球市场的利器。