瑞萨电子12吋厂突发火灾车用芯片供应雪上加霜

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瑞萨电子表示，此次火灾没有引发有毒气体泄漏，也没有造成员工伤亡，但确认某些公用设施已损坏。截至3月19日晚间11:00，由于无法确认发生火灾的洁净室的安全性，因此暂时无法进入洁净室并确定起火原因。

根据公告显示，瑞萨电子计划在3月20日上午9:00由警察和消防部门领导进行现场调查。一旦确定了起火原因和影响，将予以通知。

而N3大楼（300毫米生产线）的生产将暂时停止。至于何时恢复生产将会通过公告来进行公布。

至于旁边的N2大楼（200毫米生产线）和WT大楼（经过测试）的生产正常进行，并将继续交付产品。

瑞萨表示，对制造设备，产线上的产品和对公司的财务影响的影响尚未确定，目前正在调查中。

截至发稿时，瑞萨电子官网尚未更新对于此次起火事件调查的进一步信息。

车用半导体紧缺问题将雪上加霜

众所周知，目前全球车用半导体极为紧缺，几乎所有的汽车大厂都了缺芯问题的影响，众多车厂纷纷被迫减产，甚至部分工厂被迫停产。近期美国通用汽车甚至还因为缺芯问题，无奈推出“缺芯”的汽车，其旗下包括雪佛兰和GMC品牌的轻型和全尺寸2021款皮卡将无法配备燃油管理模块。

虽然今年1月底，一些欧美车厂通过外交渠道，使得台积电同意以“超级急件”的形式临时插队生产车用芯片，但是即便如此，芯片的交付也仍需近一季的时间。

更为严重的是，在今年2月中旬美国德州爆发冬季暴风雪，造成全州大规模停电，位于德州的三星电子晶圆厂，以及英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂在当地的晶圆厂也均被迫停产。

根据最新的消息显示，三星电子位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂因当地大停电而关闭之后，至今依然处于大面积停工状态，预计直到4月中旬才可能会基本恢复。而三星位于德州奥斯汀的晶圆厂也有为特斯拉代工相关芯片。

另据恩智浦介绍，其位于德州奥斯汀的两座晶圆厂自当地时间2月15日全面停摆，随后在2月27日恢复水电气供应之后，工作人员当天就立刻回到工厂进行现场复原，评估受影响系统并对设备重新校准。人员目前正评估晶圆在制品（WIP），以确保产品品质无虞。根据评估，此次冬季风暴造成的损害、加上随后的水电气中断以及进行中的生产重启，恩智浦奥斯汀两座晶圆厂迄今已损失相当于一个月的晶圆产量。

可以看到，此前的德州冬季风暴对于英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂在当地的晶圆厂生产造成的停产，即使能够很快复工重启生产，想要完全恢复到之前的产能，也是需要一段时间。综合来看，可能各家晶圆厂都将至少损失1个月的晶圆产量。而这无疑将进一步加剧全球汽车芯片缺货的现状。

根据市场研究机构Gartner的数据显示，2020年全球车用半导体总产值约374亿美元，其中前五大车用半导体厂商分别为：英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德州仪器（TI）和意法半导体（STMicro），共同拿下了全球43%的市场。