台积电的“三重门”

这也意味着，台积电制造与研发的国际化布局将进一步强化。

此外，魏哲家在 4 月 15 日投资人会议上指出，上修今年资本支出由原本规划的250 ~ 280 亿美元至300亿美元，全球化布局强化和资本支出加码，台积电的大手笔背后究竟透露了哪些特殊的信号？

国际化？

在代工江湖纵横捭阖、连续数年登顶全球代工老大的台积电，是国际化公司吗？

答案恐出人意料。

业界人士曲博在B站提到，国际级的公司至少要有能力50%以上的员工是全世界各地不同地区的人。以此来看，台积电离国际化的公司还有一些差距。

处于“风暴眼”之中的台积电，其角色已不单单是代工厂那么纯粹了，更是各国倾力发展制造业和自主供应链的重量级“支点”，美国、日本、欧盟都相继抛出“橄榄枝”。目前为止台积电已经决定在美国建设5nm晶圆厂，日本设立研发中心，到欧洲设厂暂时还没有计划。

可以看到，台积电对各国半导体业发展的重要性显而易见。曲博指出，各国既然有求于“台积电”，台积电就可在土地、资金、税收等方面争取更优惠的条件，重点是借此吸引全球的人才，这对台积电转型成国际化公司将大有裨益。

曲博举例说，如果Google来我国台湾设立办公室，那么立刻就能把台湾最优秀的2000个人才招来，而如果台积电到美国、到日本甚至欧洲设厂，就可招纳当地最优秀的上千个人才的时候，台积电就将转变成一家国际级公司。

以赛亚调研在接受集微网记者采访时也着重说，过去台积电主要在中国大陆布局，未来则要到美国设厂，近期也在评估日本研发中心的设立，扩产计划主要在台湾南科Fab 18、大陆南京厂以及即将兴建的亚利桑那厂，可以看到后两者的计划都是国际化布局，在主要需求市场建立基地，就近服务当地客户。我们认为台积电正放眼国际化经营，且并不排除将基地扩展到各地的可能性。

对于台积电来说，面对未来的全球化布局，以赛亚调研认为考量点在于：首先是成本，除了设厂成本外， 还有劳力成本的考虑，不过我们也看到当地政府多会提供奖励或相关补助措施，鼓励台积电前往设厂。其次，目前半导体供应链多聚集亚洲，可降低生产成本并达到规模经济，如要扩展到其他区域，需带动整个上中下游供货商一起移动。最后，还有其他种种因素，像是消费市场规模、文化差异、基础设施建设是否健全等。

“虽然在美等地设晶圆厂，成本无疑是比台湾高，但可考虑代工如工业、军工等毛利高的产品，而消费类产品则可在台湾等地生产，这将由市场机制决定。”曲博认为成本可由市场来消化。

无论如何，台积电后续的考验只多不少。

三角战？

更加复杂化的是，除台积电宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建5nm代工厂之外，英特尔（INTC.US）最近提出要打造的IDM2.0蓝图之一就是在亚利桑那州建造两大新的晶圆厂。而三星也在紧锣密鼓“踩点”，除德州晶圆厂外，正计划在美投资170亿美元建5nm或更先进工艺工厂。

这意味着美国从2023年开始，将同时拥有囊括三星、台积电、英特尔三巨头的先进工艺生产线，美或创建起一条超稳定的半导体供应链。但对于参与其中的供应链“选手”台积电和三星来说，恐心中难免五味杂陈。

先进工艺三巨头均在美“扎根”，且均围绕先进工艺“下单”，对决之势愈加微妙。三强争霸，人才大战看来不可避免。而且更关键的是，后续的产能是否将过剩？业界知名专家莫大康分析，尽管目前看到全球芯片短缺，但按全球产能供需市场规律，现在那么多国家将芯片产能当成武器一样，都拼命扩充产能，将来总有产能过剩的时候。关键是，届时谁会“受伤”？

而且，中美之间的高科技竞争已经让“选边站”的三星处于走“钢丝”的境地。有行业观察人士表示，从长远来看，三星的半导体业务可能会受到中美竞争的打击。去年，三星超过25%的销售额来自中国大陆。

更难以预知的是，基本上5nm及以上先进工艺的玩家屈指可数，且大都以美方客户为主导。随着美大力扶持英特尔代工，如若英特尔代工渐成气候，未来或动用政府力量让美客户转向英特尔，后续的发展对台积电来说亦深藏隐忧。

要知道，5nm营收已为台积电的“现金牛”。台积电官网已公布截至2021年3月31日的第一季度财报。数据显示，台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元，再创新高。值得关注的是，5nm的出货量占比14%，7nm占35%，但先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到全营收的49%，可说是半壁江山。而且，据最新统计显示，台积电和三星在5nm-10nm制程区间约211亿美元的市场中，80%多市场份额被台积电囊括。台积电在5nm及以上制程其实更难容闪失。

3nm对决？

除在5nm燃起新的战火之外，3nm的主战场激战正酣。

据悉，台积电3nm制程有望提前实现量产。据媒体报道，台积电在今年3月实现了3nm制程的风险性试产，并做到小批量交货。有消息称，台积电将于2022年上半年实现3nm工厂的装机，并在下半年时实现量产。

三星则剑走偏锋，下了一招险棋。三星3nm制程采用全新的GAA技术，而非FinFET架构。由于在7nm、5nm工艺节点上都落后于台积电，三星对于3nm工艺寄予厚望，希望借GAA实现对台积电的超车。三星在前不久举办的IEEE国际固态电路会议展示的诸多细节也表明，三星在3nm GAA工艺方面又往前迈了一步。

这使得双方的争夺更加白热化，毕竟这可说是决定后续命运的“生死之战”。三星的新工艺能否在功耗、性能方面超越台积电的FinFET工艺，成为决定三星是否能领先3nm工艺的重要因素，也对三星的十年计划起到了决定性的作用。而台积电为保持自身的领先地位，必须领先一步，它能否绕过三星的巨大威胁？

终极对决将在2022年拉开帷幕。正如某资深人士所言，谁量产了、谁良率高谁就胜出。

现状来看，台积电握有更多胜算筹码。5nm已进入量产的第二年，良率较原本预期要好，在进度上领先一步。此外，在其2021年资本支出中，台积电约八成下注于高端7nm、5nm、3nm制程，而台积电拥有远超三星的EUV光刻机数量。据产业链消息，台积电将在2021年从ASML（ASML.US）采购超50台EUV光刻机，拿到超过50%的EUV设备。如此一来，在ASML有限的产能之下，三星能买到的EUV光刻机数量则十分有限。更多的EUV光刻机，将助力台积电在更先进制程上的研究、试产。同时，也将令台积电拥有更多的产能，在竞争中占据优势。

从目前芯片代工市场的竞争格局来看，台积电的龙头地位仍是难以撼动。TrendForce预测，台积电在2021年第一季度的市场份额将达到56%，而三星只有18%。

但不知，3nm的巅峰对决将走向何方？