内置氮化镓芯片 华为66Ｗ多口超级快充拆解

性能方面也加入了66W超级快充协议，并支持65W PD快充输出，不仅适用于旗下所有手机机型，而且也兼顾了笔记本电脑的充电需求。

目前华为这款最新的66W 2A1C氮化镓超级快充充电器已经抵达充电头网编辑部，下面就对这款产品进行拆解，为大家揭秘其中的结构原理和用料。

一、华为66W多口氮化镓超级快充外观

纯白色的包装盒，正面印有充电器的外观图片，官方名称：华为超级快充GaN多口充电器（Max 66W），支持PD协议设备充电，小巧便携；右下角印有华为66W超级快充的标志。

包装盒背面是产品特点和参数信息。三大特点分别为：华为超级快充技术、多重安全保护、两种输出接口。

充电器为纯白色长条机身，表面采用烤漆亮面处理，摸上去非常光滑，标配的是一个固定的国标插脚。

机身正面印有66W以及HUAWEI SuperCharge字样。

输出端配的是两个USB-A接口和一个USB-C接口。不过与常见的2A1C充电器不同的是，其中两个橙色的1A1C接口隔得很近，外壳也是共用一个开孔，每次只能使用其中一个接口给设备充电，从物理角度防止两条线同时插入。另外一个紫色接口则是独立的。

据华为官方的介绍信息，这两个橙色接口不能同时对外供电，否则可能会引发设备损坏。

参数方面，充电器型号为P0003，输入支持200-240V~ 50/60Hz，额定电流1.8A；输出方面，UBS-A1（橙色）支持5V3A、10V4A、11V6A，USB-C（橙色）支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A，USB-A2（紫色）支持5V4A、10V2.25A。USB-A1和USB-A2同时输出：40W+22.5W；USB-C和USB-A2同时输出：40W+22.5W。

产品由华为终端有限公司制造，已经通过CCC认证。

尺寸方面，充电器不带插脚的长度约为62mm。

宽度约为31mm。

厚度同样约为31mm。折算成功率密度，达到了1.11W/cm³，这对于多口快充产品而言，是非常高的一个水准。

重量方面约为105g左右。

这样的尺寸和体积，拿在手上显得非常的小巧便携。

性能方面，使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测橙色USB-A1接口的输出协议，显示支持Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0、FCP等快充协议。

USB-C接口除了支持USB-A1口的快充协议外，还兼容了USB PD3.0 PPS快充协议。

PDO报文显示C口具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及5.5-21V 3.25A的PPS电压档位。

紫色USB-A2接口支持Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0、FCP、SCP快充协议。

二、华为66W多口氮化镓超级快充拆解

从输出端的焊缝撬开充电器的外壳，取出内部PCB模块，输出接口侧通过塑料骨架支撑绝缘。

充电器内部PCB模块整体采用了一块金属散热片包裹，并用马拉胶带缠绕固定。

输入端贴有两块减震棉，PCB板和插脚弹片接触导通设计。

PCB模块的长度约为57.9mm。

宽度约为27.3mm。

宽度约为27mm。

继续将外围的金属散热片拆下，并将内部注胶清除干净。

PCB模块采用了多块PCB的组合结构，内部布局非常紧凑，看起来比常规的快充更加复杂。输入端设有一块小板，侧面是平面变压器。

平面变压器相比传统绕线变压器，虽然成本较高，但还是成为了高性能、高密度氮化镓快充的首选。华为内置的这个平面变压器就发挥了小体积的优势，并且还承载了同步整流的功能，让内部空间得到充分利用。

输出端三个接口均设在独立的小PCB板上，紫色USB-A2接口后面还有一块小PCB板设置了一颗合金电感。

此外，侧面的整流桥和Y电容也采用了一块独立的小PCB板。居中的是一颗电解电容，周身使用马拉胶带包裹绝缘，顶部也套上了塑料绝缘盖子。

主PCB板上是一颗氮化镓芯片和一颗光耦。

通过充电头网的观察分析发现，这套方案基于高性能有源钳位ACF开关电源架构开发，输出端的三个接口中，橙色1A1C接口直接由协议芯片控制输出，紫色的USB-A2接口则是需要通过一个DC-DC电路二次升降压后，再由协议芯片控制输出。

拆下输入端的小板，上面设有三颗共模电感，并打胶固定，用于滤波EMI干扰。

输入端设有一颗3.15A的贴片保险丝。

此外还有一颗来自STE松田电子的安规X电容。

侧面PCB板上的是整流桥和Y电容。

背面也是两颗Y电容。

两颗整流桥来自扬杰科技，用于将高压交流电变成高压直流电，两颗并联可以降低分摊发热，降低局部温升。

高压滤波电解电容采用CapXon丰宾品牌，规格400V 100μF。

拆下高压电解电容后可以看到主PCB板上有一颗主控芯片，这是一颗ACF控制芯片。

主PCB板背面就是氮化镓芯片，来自意法半导体的MASTERGAN1。这是一颗半桥氮化镓芯片，内置两颗GaN功率器件以及驱动器，采用9*9*1mm的QFN封装，集成度非常高。650V耐压，150mΩ导阻，工作电流10A。

得益于氮化镓芯片内部集成半桥驱动器和GaN开关管，可以大幅减少外围的元件数量，同时方便PCB布局，实现灵活简洁快速的设计。这颗半桥氮化镓芯片适用于开发ACF和LLC架构的高性能电源产品。

氮化镓芯片旁边是一颗光耦，东芝TLP383，用于输出电压调节及反馈。

平面变压器外面包裹铜箔屏蔽层。这部分电路由意法半导体的氮化镓芯片驱动实现降压，同时次级侧还设置了同步整流电路。

这颗六脚芯片是同步整流控制器。

旁边两颗同步整流MOS管，为英飞凌品牌，BSC093N15NS，耐压150V，导阻9.3mΩ，SuperSO8封装。

平面变压器背面次级侧这边设有两颗贴片的叠层电容，用于同步整流输出滤波。

两颗叠层电容并联，规格一致，均为25V 33μF。

主PCB板上则设有一颗丰宾的固态电容滤波，规格为25V 560μF。

拆下橙色USB-A1接口。

背面设有一颗协议芯片和一颗MOS管。

协议芯片采用的是南芯SC2002。一款高度集成的PD DFP控制器，它符合最新的USB Type-C和PD 3.0标准，并支持最流行的高压快速充电协议，包括华为超级快充，最多支持2组DPDM接口，可以单芯片支持1C1A应用，广泛应用于墙充，车充和支持USB快充的插线板。

这颗协议芯片支持极宽操作电压范围，最大可达30V，不需要额外LDO。通过集成USB PD基带物理层(PHY)、Type-C检测、电压电流检测、10位DAC VBUS调节、10位ADC、电压基准、VBUS电压泄放路径、NMOS驱动、I2C接口和保护电路，使外部器件最小化，系统设计简单，BOM成本低，为许多应用提供了高度灵活和经济有效的解决方案。

保护方面，支持多种保护机制，包括过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、过温保护、DP/DM引脚过压保护、CC引脚过压保护等，有效保证了系统的稳定可靠运行。

USB-A口输出VBUS开关管特写。

接口两侧的弹片采用加宽设计，以便大电流通过。

继续拆解橙色的USB-C接口，这个USB-C接口与常见的有些区别，外面有一层金属壳点焊固定。

USB-C接口所在的小PCB板背面是一颗协议芯片和一颗六脚芯片。

接口协议芯片同样采用的是南芯SC2002。

六脚芯片特写。

C口旁边是一颗输出VBUS开关管。

接口内部舌片为16Pin设计。

继续拆下紫色的USB-A2接口所在的PCB板，接口贴有胶带防尘，旁边的固态电容已经被拆掉。

接口背面是协议芯片和输出VBUS开关管。

固态电容来自丰宾，规格为16V 220μF，用于输出滤波。

协议芯片为南芯SC2002，与另外两个接口一致。

输出VBUS开关管，来自安世半导体。

紫色的接口两侧弹片均采用了加宽设计。

拆下所有的接口后，主PCB板的次级侧还有一颗叠层电容和同步升降压电路。

这颗叠层电容规格为25V 33μF。

升降压电路的控制芯片采用的是南芯SC8701。这是一个同步4开关降压升压控制器，它可以有效地输出电压，无论是高、低或等于输入电压。同时也支持非常宽的输入和输出电压范围，它可以支持2.7V到36V的输入范围和2V到36V的输出范围。驱动器电压设置为10V，以充分利用外部mosfet实现最高效率。通过使用升降压电路支持USB-A口快充。

旁边是四颗同步升降压MOS管，对角的两颗芯片品牌型号一致。

小板上有一颗合金电感。

4.7μH合金电感特写，用于配合实现升降压功能。

华为66W多口氮化镓超级快充的拆解介绍完毕，最后来一张全家福。

充电头网拆解总结

华为66W多口氮化镓超级快充充电器也是华为入局GaN快充市场以来，推出的第二款消费类电源产品配件。充电器主打小巧便携，通过氮化镓技术，以及紧凑的内部设计，实现了极致的体积，整体功率密度达到1.11W/cm³。

性能方面则是主打华为自家的超级快充以及USB PD快充，同时兼顾了QC2.0等快充，配备三个接口，并支持1A1C或者2A同时快充输出，采用40W+22.5W的功率分配策略。

用料方面，充电器基于高性能有源钳位ACF开关电源架构，成为首款搭载国产ACF控制芯片并量产的氮化镓快充，这也标志着国产ACF控制芯片技术走向成熟。

功率器件选用意法半导体的高集成双氮化镓合封芯片，一颗顶两颗，节省PCB板空间占用；同时平面变压器、叠层电容的使用，也为实现小体积方案作出了贡献。

协议识别和DC-DC电路采用南芯全套控制器方案，三个接口均由南芯SC2002芯片控制，升降压控制器则为南芯SC8701。内置的电解电容和固态电容均为丰宾品牌，还使用高性能的叠片电容滤波，整体的用料非常讲究。