高通全面5G解决方案亮相天翼展：数字化未来即将到来

5G**、AI和云的融合**

高通已经与中国电信保持了20多年的紧密协作，共同推进中国的移动科技创新。在这次大会上，中国电信董事长柯瑞文表示，5G是云网融合最好的用武之地；而高通公司总裁兼首席执行官安蒙在视频演讲上指出，5G、AI和云的结合将有力推动全球创新和经济增长。人与万物智能互联的世界正在走近，而超快5G连接、高性能高能效计算、终端侧AI，云服务的大规模增长……这些技术正在加速这一未来的到来。

5G的卓越性能和容量，能满足未来十年、甚至更长时间的大规模连接和数据增长的需求，是数字化未来的核心。为此，高通持续推动5G相关技术的研发和部署，如通过动态频谱共享（DSS）技术，让5G与LTE共存，实现广域覆盖；如与中国生态伙伴合力推广5G毫米波，利用它支持数千兆比特速率、超大容量和超低时延等特性，赋能体育场地、商业场地、工业场地的更优信号体验；通过上行/下行载波聚合等技术，让5G实现超高速率，让疫情以来的视频会议、视频直播的用户体验得到保障。

网络正在不断演进，海量数据需要结合云的优势，并且满足云的需求。为了提升蜂窝基础设施的虚拟化、模块化和互操作性，推动向基础设施2.0的转型，高通的高性能5G RAN平台可以赋能全虚拟、云原生的基础设施，覆盖大容量宏基站到企业级小基站，并提供高达8Gbps的速率，支持全球频谱，具备领先能效，并兼容vRAN。通过对5G基础设施的升级，5G网络可以满足公共网络与企业专网、企业、行业和家庭中的应用定制化需求。

AI是数字化未来的重要组成部分，大至“元宇宙”，小到自拍美颜，都有AI的支持。终端侧AI拥有更高的即时性、可靠性和安全性，而智能边缘终端产生的内容丰富的数据能够实时共享至云端，使AI充分发挥作用，并实现从云端到边缘的规模化应用。通过骁龙平台，高通的AI技术已经支持超过15亿部终端。

高通全面的5G解决方案

高通致力于推进5G、AI和云的结合，让三者的优势能得到充分的展现，让云端、无缝、智慧的数字未来加速到来，改变人类生活的方方面面。当前，已经有超过1000款采用高通5G解决方案的终端已经发布或正在设计中，覆盖智能手机、5G 模组、移动热点、CPE、PC、扩展现实（XR）设备、汽车、无人机、机器人等各个领域，通过高通展区，我们可以洞见一二。

在手机展台，高通携手三星、荣耀、OPPO、小米、vivo等众多合作伙伴，展示基于骁龙888和888 Plus、骁龙870、骁龙778G等骁龙5G移动平台的智能手机，让参观者体验到骁龙5G移动平台所带来的卓越性能、AI优化、5G体验。每个人的智能手机通过5G、AI与云相互连接，碰撞智慧的火花，共同成为数字地球的一份子。

在汽车领域，5G与AI、云等技术的融合正在赋能全新车内体验。高通正在通过覆盖数字座舱、车载网联、自动驾驶等领域的创新技术和产品，为越来越壮大的汽车生态系统提供支持。目前，全球已有超过1.5亿辆汽车搭载了高通的汽车解决方案。会场展出的高合HiPhi X搭载骁龙汽车数字座舱平台和骁龙汽车5G平台，支持先进的汽车连接技术、智能交互、沉浸式多媒体图形图像等，呈现独具科技感的新一代智能网联汽车。

在XR领域，在5G和AI技术的加持下，全新的信息传递方式和全新的用户体验应运而生，“元宇宙”已触手可及。高通投入XR领域的研发已经超过十年，目前已经有超过50款基于骁龙平台的VR、AR设备发布。就在论坛举行的两天前，高通推出了头戴式AR开发套件骁龙Spaces XR开发者平台，助力打造无缝模糊现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。

在物联网领域，5G带来的高可靠高速率低时延连接，以及AI带来的高效运算，将赋能更广泛的应用，为整个生态系统带来全新价值。包括智慧城市、智能制造、精准农业、联网医疗、数字教育等。目前，高通已经在全球多个物联网细分市场拥有超过13000家客户。

除了在各个领域与生态伙伴合力推动5G、AI和云的结合，高通还在创投方面支持生态伙伴，共同寻找更多技术未来。高通正通过“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心、5G生态投资等一系列项目，支持智能终端、智慧交通、机器人、扩展现实、工业互联网等行业的发展。被投企业世炬网络、达龙云电脑、红茶移动、机智云、创通电子、腾视科技，在高通展台分别展示在5G核心技术和解决方案、5G云游戏、智能物联网连接方案、领先的WLAN解决方案、车载安全辅助驾驶等领域的前沿创新技术。

在本次2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会上，高通不仅从产业上积极参与、探讨数字未来；同时也在展区上全面展现自己的5G终端矩阵和生态伙伴“朋友圈”。“云网融合·数智相生”是这次展会的主题，5G、AI和云的结合需要整个行业的合作，才能加速智慧社会的到来，而从这次展会来看，以高通为代表的践行者们，正在用行动和合作，一步一步走向理想的未来。