近日,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)主导的《NR用户设备多输入多输出(MIMO)空口(OTA)性能要求》(以下简称“NR MIMO OTA”)国际标准项目在2022年9月的3GPP RAN#97次全会上获批结项。在此基础上,国际标准TS38.151正式发布,这标志着5G终端空口性能要求标准正式落地,业界在5G终端整机测试标准化领域取得了突破性成果。
WCCFTech 援引内部路线图爆料称,AMD 已计划在明年初的消费电子展(CES 2023)期间,推出基于 Zen 4 架构和 3D V-Cache 堆叠缓存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 台式处理器。鉴于首次在消费级 CPU 市场试水 3D V-Cache 缓存的 Ryzen R7-5800X3D,仍是 PC 游戏芯片领域首屈一指的产品(甚至无惧英特尔 13 代 Raptor Lake 竞品),我们对 Zen 4 架构的新品更加充满了期待。